チップセットとは複数の LSI（大規模集積回路）をまとめたもので、 ノースブリッジとサウスブリッジで構成されます。

Intel 800 シリーズは Core Ultra 200S（Arrow Lake-S）向けに登場した最新プラットフォーム。 新ソケット LGA1851 を採用し、DDR4 サポートを完全に終了。 PCIe 5.0、Thunderbolt 4、Wi-Fi 7 など最新 I/O に最適化された世代です。

700 シリーズは Raptor Lake Refresh（第14世代）および Raptor Lake（第13世代）向けの LGA1700 プラットフォーム。600 シリーズをベースに機能強化され、 Z790 では PCIe 5.0 レーンの拡張や USB 3.2 Gen2x2 の増加などが行われた。

600 シリーズは Alder Lake（第12世代）および Raptor Lake（第13世代）向けの LGA1700 プラットフォーム。 DDR5 メモリと PCIe 5.0 を初サポートし、Pコア＋Eコアのハイブリッド構成に対応した大きな転換点となった。

Rocket Lake（第11世代）向けの LGA1200 チップセット。 PCIe 4.0 を初サポートし、Z590 は高速 NVMe SSD の性能を最大限に引き出せる構成となった。

Comet Lake（第10世代）向けの LGA1200 チップセット。 14nm 世代の最終形で、Z490 は後に PCIe 4.0 対応マザーボードも登場した。

Coffee Lake（LGA1151 v2）向けチップセット。6コア・8コア CPU に対応し、 Z390 では USB 3.1 Gen2 や CNVi（Intel Wi-Fi）をサポート。

Kaby Lake（LGA1151）向けチップセット。Z270 は PCIe レーン数が増加し、 M.2 SSD の普及を後押しした世代。

Skylake（LGA1151）向けチップセット。DDR4 メモリを初サポートし、 Z170 は PCIe レーン数が多く拡張性に優れた。

Haswell Refresh / Devil's Canyon（LGA1150）向けチップセット。 M.2 / SATA Express を初サポートし、ストレージ性能が大幅に向上した世代です。

Haswell（LGA1150）向けチップセット。省電力化が進み、SATA・USB の安定性が向上。 Z87 はオーバークロック向けの主力チップセットとして人気が高かった。

Ivy Bridge / Sandy Bridge 両対応の LGA1155 チップセット。 USB 3.0 をネイティブサポートした初の Intel チップセットです。

Sandy Bridge 世代（LGA1155）向けチップセット。PCIe・メモリコントローラは CPU 側に統合され、 チップセットは PCH として機能。SATA 6Gbps を初サポートした世代です。

Intel 4 シリーズ（Eaglelake）ノースブリッジ

2008年投入の Eaglelake 世代。Intel 3 シリーズの後継で、 メモリ容量の増加以外は大きな変化は少ないが、安定性が高く評価された。

Intel 3 シリーズ（Bearlake）ノースブリッジ

2007年6月発売の Bearlake 世代。P965 の後継で、FSB1333MHz と DDR3 に対応し、 次世代 Core 2 プロセッサ向けの基盤となった。

Intel 3 シリーズ サウスブリッジ（ICH9 / ICH9R）

USB ポート数が増加し、ICH9R は RAID 0/1/10/5 や Intel Turbo Memory に対応。

AMD 600 シリーズは Ryzen 5000（Zen3）向けの AM4 チップセット。 B550 は PCIe 4.0 に対応し、X570 はチップセット側も PCIe 4.0 をサポートする ハイエンド構成として人気が高かった。

AMD 500 シリーズは Ryzen 3000（Zen2）向けに登場し、 X570 は世界初の PCIe 4.0 対応チップセットとして話題になった。 B450 はコスパの高さから長期間人気を維持した。

AMD 400 シリーズは Ryzen 2000（Zen+）向けに登場し、 B450 / X470 は後に Ryzen 5000（Zen3）にも対応したことで非常に寿命が長い世代となった。

AMD 300 シリーズは初代 Ryzen（Zen1）向けに登場した AM4 最初のチップセット。 X370 はハイエンド向けで、B350 はコスパの高さから自作 PC で広く普及した。 後に BIOS 更新により Ryzen 5000（Zen3）まで対応したモデルも多く、非常に寿命の長い世代となった。

AMD 9 シリーズは FX（Bulldozer / Piledriver）向けの AM3+ チップセット。 990FX はハイエンド OC・マルチ GPU 向けで、当時のハイエンド自作 PC で広く使われた。

AMD 8 シリーズは Kaveri / Godavari APU（FM2+）向けのチップセット。 内蔵 GPU を活かした省電力 PC・小型 PC 向けとして人気が高かった。

AMD 7 シリーズは Phenom / Athlon 64 X2 時代の主力チップセットで、 790FX はハイエンド OC・マルチ GPU 向け、780G は省電力 IGP として人気が高かった。