チップセットとは複数のLSI(大規模集積回路)をまとめた物。
チップセットはノースブリッジとサウスブリッジで構成されてる。

Intel用チップセット

Intel 4シリーズ ノースブリッジ

チップセットIntel P45Intel P43Intel G45Intel G43
FSB1333MHz/1066MHz/800MHz
メモリインターフェイスDDR3/DDR2
最大積載メモリ容量8GB/16GB4GB/8GB8GB/16GB8GB/4GB
内蔵グラフィックス×○

2008年6月投入が予想される最新チップセット。開発コードはEaglelake(イーグルレイク)。
Intel3シリーズを強化したものではあるが、最大搭載メモリ容量の増大以外に目新しさは無い。

Intel 3シリーズ ノースブリッジ

チップセットIntel X38Intel P35Intel G35Intel G33
FSB1333MHz/1066MHz/800MHz
メモリインターフェイスDDR3/DDR2DDR2DDR3/DDR2
最大積載メモリ容量8GB
内蔵グラフィックス×○

2007年6月に発売されたIntelのP965後継チップセット。
FSB1333MHzへの対応やDDR3への対応など次世代を見越した仕様となっている。

Intel 3シリーズ サウスブリッジ

チップセットICH9ICH9R
Serial ATA数46
USB 2.012ポート
AudioHD Audio
LANGigabit Ethernet

USB 2.0ポートが12基になるなど、機能が充実している。
ICH9RはRAID 0/1/10/5やTurbo Memoryにも対応。

AMD用チップセット

AMD 7シリーズ ノースブリッジ

チップセット790GX790FX790X780G780V
内蔵グラフィックスRadeon HD3300×○Radeon HD3200Radeon HD3100